不一样的开发服务体验,
更好的开发专案成果。
我们专注于解决客户在意的问题,并且透过诚信建立长期的合作关系。持续专注于电子领域专业服务,成为让客户的产品电子开发最佳伙伴,协助客户每个重要的产品与事业。
开发生产服务
提供产品完整电子模组从设计、试产、验证到量产的完整方案。
共同开发生产服务
与客户进行产品与功能的共同开发,并且进行设计讨论与合并。
代工生产服务
具有高品质与竞争力的量产制造、测试、调达等支援服务。
电子回路设计
研发硬体工程师平均10年以上设计开发经验,提供聚焦电子模组端设计及开发,电子电路设计、PCB设计布局、 零件选型等研发服务。熟悉新技术、材料资讯与资源分配及整合等优势,以电子专业经验协助客户简化产品设计降低成本,满足客户产品规格、品质及价格期待。
软韧体设计
韧体开发、软体开发、演算法开发以及系统整合,与硬体系统研发整合设计合作默契,实绩产品经验丰富。在软韧体设计上注重模组化与验证能力,达到产品更高的安全等级与安全性。并于开发团队导入各类型软体开发管控工具,有系统的协作管理,确保代码品质。
模拟与验证: 注重软件Robustness
基于MatLab®/Simulink®的model based开发,汽车等级的硬件设计搭配软韧体功能仿真模拟与验证 ,可缩短测试时间并降低成本效益 ,并建立模组化广泛的基本功能库,主要软韧体产品线和可重复使用的应用程序的平台逻辑。支持快速解决方案并减少软件开发成本。有效减少客户产品推出时发现的软韧体错误数量。
软硬体整合电子模组设计
需有专业的软硬整合技术专注于MCU与ARM嵌入式系统韧体(firmware)的技术开发与应用,提供稳定、高效率与弹性的应用解决方案。软韧体设计方案于车用电子产品,拥有丰富对应车厂技术审核经验,提供符合安全等级要求的产品。
电子模组开发相关服务
信赖性评价与试验
种电子模组、元件与材料等提供各种可靠性评估测试, 熟悉产品军规 (MIL-STD)、车规 (AEC)、工规/商规 国际可靠度规范。与国际组织认可之第三方公正实验室合作,从中立的第三方的角度进行评估和分析,并提供国际认可具公信力实验报告与认证,
故障解析 (观察、分析)
我们通过各种观察和分析掌握故障状态,测量特征并调查故障原因,专业的故障分析协助您快速找到失效点。导入DFMEA 失效分析方法设计。确认由设计导致的潜在的失效模式、原因及后果,并通过采取有效的预防/纠正措施修改设计,以降低产品设计的风险、提高产品设计质量。
电气特性测试与评价
电气特性测量与评价是评估决定电子元件性能的特性的最基本方法,并且是一种可以无损地掌握特性的重要方法。使用LSI测试仪或电气测量设备,进行电路板上电子零部件的Derating,降额设计评估、温度特性评估。
ESD 测试与试验
半导体元件极易受到静电的影响, 静电放电(ESD)可能会导致损坏和故障。随着设备的小型化,确保ESD保护变得越来越困难。熟悉国内外测试标准的团队将与客户协商适用于产品的最佳ESD策略,并提供国际认可具公信力第三方实验报告与认证,
EMC测试与产品安全试验
各类电子产品上拥有丰富对应与对策经验,例如车用电子的EMC测试国际标准(CISPR,ISO等),国内、海外、汽车制造商标准等,我们设计的产品能符合CISPR Class 5最高等级要求。专精此领域并超过20年经验的工程师团队能协助提供符合需求的各类型的干扰对策。
电子零件技术与化学物质调查
配合客户产品要求进行目前在电子产业,所含化学物质资讯传递的标准体系调查。向上游供应商搜集、整理汇整资讯,登入系统传递给客户体系,符合相关要求。